• သတ္တုအစိတ်အပိုင်းများ

PC / ABS ၏ plating စွမ်းဆောင်ရည်ကို မည်သို့မြှင့်တင်မည်နည်း။

PC / ABS ၏ plating စွမ်းဆောင်ရည်ကို မည်သို့မြှင့်တင်မည်နည်း။

ဓာတ်အားသုံး PC/ABS ထုတ်ကုန်များလှပသောသတ္တုအသွင်အပြင်ကြောင့် မော်တော်ကား၊ အိမ်သုံးပစ္စည်းများနှင့် လုပ်ငန်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုကြသည်။ပစ္စည်းဖော်မြူလာ ဒီဇိုင်းနှင့် လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် လုပ်ငန်းစဉ်ကို PC/ABS ၏ electroplating လုပ်ဆောင်မှုကို ထိခိုက်စေသည့် အဓိကအကြောင်းရင်းများဟု ယေဘုယျအားဖြင့် ယူဆပါသည်။သို့သော် လူအနည်းငယ်က သြဇာလွှမ်းမိုးမှုကို အာရုံစိုက်ကြသည်။ဆေးထိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်electroplating စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ်။

ဆေးထိုးအပူချိန်

ပစ္စည်းသည် ကွဲအက်ခြင်းမရှိသည့် အခြေအနေအောက်တွင်၊ မြင့်မားသော ဆေးထိုးသည့် အပူချိန်သည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ပလပ်စတစ် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိနိုင်သည်။ဆေးထိုးအပူချိန် 230 ℃ ရှိသော ထုတ်ကုန်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အပူချိန် 260 ℃ – 270 ℃ တိုးလာသောအခါ အပေါ်ယံလွှာ၏ ကပ်ငြိမှုသည် 50% ခန့် တိုးလာပြီး မျက်နှာပြင် ပုံပန်းသဏ္ဍာန် ချို့ယွင်းမှုနှုန်း အလွန်လျော့ကျသွားကြောင်း သက်ဆိုင်ရာ သုတေသနပြုချက်များအရ သိရသည်။

ထိုးနှုန်းနှင့် ဖိအား

နိမ့်သောထိုးဆေးဖိအားနှင့် သင့်လျော်သောထိုးနှံမှုအရှိန်သည် PC/ABS ၏ electroplating စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အကျိုးပြုပါသည်။

ဖိအားကိုထိန်းထားသလို ဖိအားကိုထိန်းထားသလို switching point ကိုထိန်းထားပေးပါတယ်။

ဖိအားများလွန်းခြင်းနှင့် ကိုင်ထားရသည့် ဖိအားများ၏ နောက်ကျသော အနေအထားပြောင်းခြင်းသည် ကုန်ပစ္စည်းများ ပြည့်လျှံခြင်း၊ ဂိတ်ပေါက်အနေအထားတွင် ဖိအားပြင်းအားနှင့် ထုတ်ကုန်များတွင် ကျန်နေသေးသော ဖိအားများ မြင့်မားလာစေနိုင်သည်။ထို့ကြောင့်၊ ဖိအားထိန်းသိမ်းထားသော ဖိအားနှင့် ဖိအားကိုထိန်းသိမ်းထားသော switching point ကို အမှန်တကယ်ထုတ်ကုန်ဖြည့်သည့်အခြေအနေနှင့် ပေါင်းစပ်သတ်မှတ်သင့်သည်။

မှိုအပူချိန်

မြင့်မားသောမှိုအပူချိန်သည် ပစ္စည်း၏ electroplating စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် အကျိုးပြုသည်။အမြင့်မှာပုံစံခွက်အပူချိန်၊ ပစ္စည်းသည် အရည်ရွှဲရွှဲကောင်း၊ ဖြည့်သွင်းရန် အထောက်အကူဖြစ်စေသည်၊ မော်လီကျူးကွင်းဆက်သည် သဘာဝအတိုင်း ကွေးကောက်နေသော အခြေအနေတွင် ရှိနေသည်၊ ထုတ်ကုန်၏ အတွင်းပိုင်းဖိစီးမှုမှာ သေးငယ်ပြီး ပလပ်စတစ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်မှာ အလွန်တိုးတက်လာပါသည်။

ဝက်အူအမြန်နှုန်း

အောက်ပိုင်းဝက်အူအမြန်နှုန်းသည် ပစ္စည်း၏ plating စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် အကျိုးပြုသည်။ယေဘူယျအားဖြင့်ပြောရလျှင်၊ ပစ္စည်းအရည်ပျော်ခြင်းကိုသေချာစေရန်အလို့ငှာ၊ အအေးခံချိန်ထက် အနည်းငယ်ပိုတိုစေရန် ဝက်အူအမြန်နှုန်းကို သတ်မှတ်နိုင်သည်။

အနှစ်ချုပ်-

ဆေးထိုးအပူချိန်၊ ဆေးထိုးအမြန်နှုန်းနှင့် ဖိအား၊ မှိုအပူချိန်၊ ဆေးထိုးပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဖိအားနှင့်ဝက်အူအမြန်နှုန်းတို့သည် PC/ABS ၏ plating စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသည်။

တိုက်ရိုက်ဆိုးရွားသောသက်ရောက်မှုမှာ ထုတ်ကုန်၏အလွန်အကျွံအတွင်းစိတ်ဖိစီးမှုဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် လျှပ်စစ်ပလပ်ခြင်း၏ကြမ်းသည့်အဆင့်တွင် etching ၏တူညီမှုကိုထိခိုက်စေမည်ဖြစ်ပြီး၊ ထို့နောက်နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်၏ plating bonding force ကိုထိခိုက်စေမည်ဖြစ်သည်။

အတိုချုပ်အားဖြင့်၊ သင့်လျော်သော ဆေးထိုးပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို သတ်မှတ်ပြီး ထုတ်ကုန်ဖွဲ့စည်းပုံ၊ မှိုအခြေအနေနှင့် ပုံသွင်းစက်၏ အခြေအနေတို့နှင့် ပေါင်းစပ်ကာ ပစ္စည်း၏အတွင်းပိုင်းဖိအားကို လျှော့ချရန် ကြိုးစားခြင်းဖြင့် PC/ABS ပစ္စည်းများ၏ ပလပ်ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို သိသိသာသာ မြှင့်တင်နိုင်ပါသည်။


စာတိုက်အချိန်- သြဂုတ်-၁၉-၂၀၂၂